技術特點
模頭具有優異的涂布性能，當穩定的涂布液由輸送系統經過進料口流料均勻的分布到模頭的定型區再到達出料口最終輸送到基材上，可同時適應不同粘度的溶料和固含量范圍，與轉移式涂布工藝相比，具有更強的適應性。通過密切控制溶液的流速率和基材的相對速度，狹縫式涂布厚度10納米至100微米的范圍內易于控制涂層，可以更換不同厚度的墊片或者微調裝置實現生產多種厚度規格的制品。產品適用于多種領域如電子產

產品特色：

1.涂布速度快、精度高、濕厚均勻;

2.涂布系統封閉，在涂布過程中能防止污染物進入，

3.漿料利用率高、能夠保持漿料性質穩定，可同時進行多層涂布

4.適應性強，能適應不同漿料粘度和固含量范圍速度同步。

優勢

可涂不同粘度的各種材料

涂層厚度從20納米到150微米以上

良好的涂層稠度：通常優于±3%

高效/材料利用率：材料利用率可達95%

可滿足不同需求：從研發到小批量試產、量產

該工藝具有較高的可靠性和魯棒性，收率可達95%。

適用于S2S和R2R處理模式

矩形陣列的鍍膜工藝可以在一個工藝周期內實現

工藝參數

涂層間隙控制：高精度、動態控制涂布頭高度（Z軸）

模具運動控制：精確控制模具運動軌跡（包括加速和減速參數）在涂層方向（X軸）

模具設計：高稠度、化學相容性、低充模量、涂條的模具設計與制造

涂層控制：涂層速率（穩定涂層）和涂層輪廓（前后邊緣）的高精度數字控制

控制軟件：所有配方參數、數據監控與反饋控制、數據采集與分析。