一、會(huì)議背景
 

　　5G是數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)設(shè)施，是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動(dòng)力量，加快推動(dòng)5G建設(shè)工作，對(duì)于助力經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展，增強(qiáng)國(guó)家核心競(jìng)爭(zhēng)力，具有重大意義。5G產(chǎn)業(yè)化方面，我國(guó)還有一些關(guān)鍵核心技術(shù)亟待突破，部分關(guān)鍵元器件、零部件、原材料依賴進(jìn)口。這是我國(guó)5G產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展所面臨的重要挑戰(zhàn)，也是我們要實(shí)現(xiàn)5G新材料產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展所必須要面對(duì)的重要課題。
 

　　為了精準(zhǔn)把握5G新材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展需求、梳理“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)、整合產(chǎn)業(yè)資源、聚焦核心科學(xué)問(wèn)題和技術(shù)問(wèn)題，盡快在5G新材料的若干關(guān)鍵領(lǐng)域形成突破，保障中國(guó)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化和制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)順利進(jìn)行，南京江北新區(qū)和國(guó)家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略咨詢委員會(huì)將于2021年10月13日-15日在南京聯(lián)合舉辦《2021中國(guó)5G新材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)》。會(huì)議將邀請(qǐng)5G產(chǎn)業(yè)鏈上新材料知名院士專家、政府政策制定者、企業(yè)家、產(chǎn)業(yè)投資人等行業(yè)領(lǐng)袖，聚焦“5G新材料產(chǎn)業(yè)行業(yè)痛點(diǎn)、“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)、未來(lái)發(fā)展方向”，搭建國(guó)內(nèi)規(guī)格高、專業(yè)性強(qiáng)的5G新材料產(chǎn)業(yè)頂尖政產(chǎn)學(xué)研金的交流平臺(tái)，促進(jìn)5G新材料產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。
 

　　二、組織機(jī)構(gòu)
 

　　主辦單位：南京江北新區(qū)
 

　　國(guó)家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略咨詢委員會(huì)
 

　　承辦單位：江蘇集萃先進(jìn)高分子材料研究所
 

　　四川大學(xué)高分子國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室
 

　　南京德泰中研信息科技有限公司
 

　　支持單位：寧波德泰中研信息科技有限公司
 

　　材會(huì)通
 

　　四、主要議題
 

　　分論壇一：5G基站新材料最新進(jìn)展、瓶頸及發(fā)展趨勢(shì)
 

　　議題1、第三代半導(dǎo)體材料及器件
 

　　襯底材料的選擇和制備工藝
 

　　寬禁帶半導(dǎo)體外延材料生長(zhǎng)、結(jié)構(gòu)與物性表征
 

　　大尺寸單晶制備的最新進(jìn)展
 

　　基站射頻芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)
 

　　GaN功放器
 

　　器件的可靠性研究
 

　　議題2、介質(zhì)陶瓷材料與元器件
 

　　陶瓷粉體材料的選擇和制備
 

　　低溫共燒玻璃復(fù)合陶瓷生瓷帶材料
 

　　精細(xì)制備工藝對(duì)微觀結(jié)構(gòu)與綜合性能之間關(guān)系的影響
 

　　工程樹(shù)脂基陶瓷微纖維復(fù)合電路基板
 

　　多層陶瓷電容器
 

　　衛(wèi)星通信對(duì)濾波器提出的新挑戰(zhàn)
 

　　議題3、PCB產(chǎn)業(yè)
 

　　PCB產(chǎn)業(yè)的高性能新型樹(shù)脂開(kāi)發(fā)
 

　　高頻覆銅板用液體橡膠
 

　　高頻高速覆銅板的精密加工
 

　　電路板封測(cè)
 

　　分論壇二：5G終端新材料最新進(jìn)展、瓶頸及發(fā)展趨勢(shì)
 

　　議題1、柔性顯示材料
 

　　OLED 器件材料進(jìn)展
 

　　OLED 制造工藝及關(guān)鍵技術(shù)
 

　　納米材料的產(chǎn)業(yè)化印刷技術(shù)
 

　　柔性顯示用超薄玻璃的加工和脆性解決方案
 

　　可折疊 AMOLED 顯示 CPI 應(yīng)用
 

　　透明聚酰亞胺、柔性基板用 PI 漿料的開(kāi)發(fā)
 

　　聚酰亞胺分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制備
 

　　議題2、電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料
 

　　納米填料的團(tuán)聚和分散
 

　　MXene二維納米材料制備與功能化
 

　　加工過(guò)程對(duì)導(dǎo)電材料的低滲慮閥值的影響
 

　　三維導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的最新構(gòu)筑方法
 

　　多界面屏蔽材料的復(fù)合設(shè)計(jì)和輕量化設(shè)計(jì)
 

　　當(dāng)前市場(chǎng)吸波材料的類型、存在的問(wèn)題及解決方案
 

　　熱界面材料的最新進(jìn)展
 

　　電子封裝材料的導(dǎo)熱性研究
 

　　終端設(shè)計(jì)對(duì)導(dǎo)熱材料的影響
 

　　議題3、天線相關(guān)材料
 

　　新一代液晶聚合物L(fēng)CP
 

　　MPI在天線中的應(yīng)用
 

　　天線振子對(duì)材質(zhì)的要求
 

　　大規(guī)模天線技術(shù)Massive MIMO
 

　　激光直接成型技術(shù)LDS在生產(chǎn)過(guò)程中的應(yīng)用
 

　　LDS添加劑解決方案
 

　　知名企業(yè)對(duì)天線相關(guān)材料的解決方案
 

　　六、參會(huì)群體
 

　　(1)政府、協(xié)會(huì)等機(jī)構(gòu)
 

　　(2)化工園區(qū)、產(chǎn)業(yè)園、經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)等招商引智單位
 

　　(3)高校產(chǎn)學(xué)研合作部門(mén)或課題組
 

　　(4)證券、基金和投融資機(jī)構(gòu)
 

　　(5)5G通訊、3C電子、家電、智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等用戶單位
 

　　日程安排

　　會(huì)議注冊(cè)
 

　　（1）注冊(cè)時(shí)間：截止到2021年10月13日18:00
 

　　（2）注冊(cè)費(fèi)用：早鳥(niǎo)價(jià)(時(shí)間截止到8月31日)非學(xué)生注冊(cè)費(fèi)為2500元/人，學(xué)生為1500元/人；正常價(jià)(9月1日起)非學(xué)生注冊(cè)費(fèi)為2800元/人，學(xué)生為1800元/人；費(fèi)用包含茶歇、資料費(fèi)用等，參會(huì)代表的交通及住宿費(fèi)用自理。